SiC裸片

推荐日本机构:SiC裸晶圆市场预计从2025年起8英寸晶圆将真正起飞

中国粉体网讯 近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。报告称,2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%,达到2813亿日元。虽然[更多]

资讯 碳化硅衬底第三代半导体半导体材料SiC裸片8英寸晶圆
|
中国粉体网
1893 点击1893
+ 加载更多