TDK株式会社

推荐TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

中国粉体网讯 近日，TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用[更多]