中国粉体网讯 集成电路(IC)的制造过程中有着数百道的工艺步骤,硅片需要在这些工艺设备中来回的传递运输进行加工检测。为了保证IC的制造质量,必须确保硅片在工艺设备之间的传输过程中保持绝对的平稳,同时还需保证硅片在加工载荷的作[更多]
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