薄膜沉积设备

推荐一台薄膜沉积设备， 需要哪些陶瓷部件？

中国粉体网讯 半导体设备可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试）两大类。前道设备投资量占总设备的80%以上，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%，是半导体前道生产工艺中的三大核[更多]