玻璃／陶瓷复合体系

推荐无可替代的封装技术LTCC——材料篇

中国粉体网讯 低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案。（图片来源于网络）其技术路线为：根据设计结构，[更多]