中国粉体网讯 氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测,到2026年,全球AlN陶瓷基板市场规模预计[更多]
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