超声波雾化法

推荐电子工业不可缺少的连接材料——焊锡粉

中国粉体网讯 随着电子工业表面组装技术（SMT）的发展，焊锡粉已成为具有高技术特征及高附加值的新型焊接材料，因而其应用日趋扩大，应用前景日渐广阔。焊锡粉主要用来配制焊膏，其中焊粉约占焊膏87%左右的比例，主要通过对各种不同品[更多]