忱芯科技

推荐获千万元融资，忱芯科技进入碳化硅功率半导赛道

中国粉体网讯 以碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导技术已经成为各大厂商重点布局的方向，同时吸引了越来越多资本的关注。近日，碳化硅功率半导体方案提供商忱芯科技(UniSiC)完成了由原子创投独家投资数千万元人民[更多]