中国粉体网讯 在碳化硅生产流程中,衬底占整个碳化硅产业价值量的46%,为核心环节,类型可分为导电型和半绝缘型衬底。导电型SiC衬底可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、IGBT等功率器件,应用在新能源汽车,轨道交通以及大功[更多]
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