低温共烧套磁

推荐无可替代的封装技术LTCC——工艺及设备篇

中国粉体网讯 在前面详细介绍LTCC材料一文中，曾简单地提到其技术路线，今天我们来了解一下LTCC最神秘的一环——工艺。首先，LTCC工艺对瓷料性能的要求主要有：第一，加入适当有机材料后可流延成均匀、光滑、有一定强度的生带；[更多]