第三代半导体行业

推荐获国家大基金加持 碳化硅晶片供应商天科合达闯关科创板

中国粉体网讯 7月14日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司(简称“天科合达”)科创板上市申请。据招股书显示，天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。天科合达表示，随着碳化硅器件及其下游市场呈现[更多]