中国粉体网讯 随着电子信息科学技术的快速发展和进步,小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大,由此产生的热量也越来越大,从而影响设备的工作效率和使用寿命。因此,需要高导热材料将器件内部所产生的热量传递到仪器壳体,最终[更多]
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