多层陶瓷基板

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中国粉体网讯 高温共烧陶瓷HTCC，通常采用材料为钨、钼、锰等高熔点金属按照电路设计要求，印刷于氧化铝/氮化铝/莫来石（相对较少）陶瓷生坯上，然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。具有耐腐蚀、耐高温、寿命长[更多]