二氧化硅溶胶

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中国粉体网讯 1965年沃尔什和赫尔佐格提出二氧化硅溶胶和凝胶抛光的方法，自此，以二氧化硅浆料为代表的化学机械抛光（CMP）工艺就逐渐取代了机械抛光的主导地位；20世纪80年代中期，IBM公司将化学机械抛光工艺引入集成电路制[更多]