封装技术

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据Yole Group近期发布全新的《功率碳化硅- 设备端市场及技术趋势分析报告》报告指出，碳化硅市场正在迅速增长，吸引了大量投资。碳化硅市场的资本支出将在2026年达到峰值，而碳化硅器件收入则可能在2027年超过整体资本支[更多]