封装散热

推荐金刚石热沉，助推高性能芯片封装散热

中国粉体网讯 高性能芯片成为人工智能（Artificial Intelligence，Al）、深度学习、云计算、超级电脑等前沿技术的共同刚需。然而，主流发展方向下摩尔定律放缓，芯片制程逼近物理极限，先进封装技术成为延续芯片性[更多]