高导热氮化硅陶瓷

推荐高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状

中国粉体网讯 近年来，半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。此外，在电动汽车、高铁等领域，半导体器件使[更多]