高导热粉体改性

推荐【网络研讨会预告】电子封装用高导热碳基填料的开发应用

中国粉体网讯 针对电子封装对高导热界面材料的迫切需求，探究石墨、碳纤维等碳基填料的表面处理技术，大幅度提升热界面材料的导热性以及填料与基材的界面结合性，最终实现代替传统氧化铝填料，替代国外进口高端产品。以改性石墨和改性碳纤维[更多]