高导热基板

推荐天和防务“秦膜”亮相第九届中国军博会：高导热介质胶膜、低膨胀介质胶膜……

中国粉体网讯 5月17日，第九届中国军博会开幕，天和防务“秦膜”系列高性能介质胶膜参展，给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案。由天和防务子公司——西安天和嘉膜工业材料有限责任公司生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用[更多]