高端芯片封装材料

推荐联瑞新材子公司拟1.29亿元投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目

中国粉体网讯联瑞新材发布公告，电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良[更多]