高反射率陶瓷基板

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中国粉体网讯 随着芯片功率密度的不断增大，特别是半导体照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求，高光效技术的发展路线意味着封装工艺与封装材料也要随之进行技术升级。集成式LED封装技[更多]