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中国粉体网讯 2024年2月29日，因应产业需求，国巨推出使用嵌入式技术的CE系列MLCC，以实现高频电路整合的可能性。随着电子设备技术的快速发展，除了轻量化、小型化之外，多功能及高频应用将是主要的发展趋势。 为了使高速讯号[更多]