汉京半导体

推荐总投资10亿元！这个半导体陶瓷材料项目顺利封顶

中国粉体网讯 近日，由中电二公司承建的汉京半导体产业基地项目封顶仪式顺利举行。据了解，汉京半导体项目由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位[更多]