中国粉体网讯 氮化铝(AlN)具有较高的热导率、较低的介电常数、可靠的电绝缘性、良好的力学性能以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良的物理化学性能,是目前最为理想的高性能陶瓷基板和封装材料,已经成为新材料领域的一大热点。氮化[更多]
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