混合集成电路

推荐基于高密度、小型化的陶瓷一体化封装

中国粉体网讯 基于武器装备创新发展的需求，混合集成电路产品在高密度、小型化、高可靠的路径上将继续前进。随着新器件、新材料、新设备、新工艺的不断涌现，混合集成技术向着第四代稳步前进。第四代混合集成于最近几年提出，目前在各个龙头[更多]