活性金属钎焊

推荐氮化硅AMB基板，新能源汽车SiC功率模块的最优解？

中国粉体网讯 碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，相对于Si基器件具备降低电能转换过程中的能量损耗、更容易小型化、更耐高温高压的优势。如今，SiC“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载意法半导体碳化硅[更多]