火焰熔融法

推荐球形硅微粉生产，离不开这几种工艺

中国粉体网讯随着我国集成电路行业的快速发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求硅微粉超细而且要求高纯度，特别是对于硅微粉颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉作为大规模集成电路的必备关键战略材料，在航空[更多]