集成电路封装

推荐球形硅微粉制备工艺研究进展

中国粉体网讯 前言：硅微粉（SiO2）是一种无味、无毒、无污染的无机非金属材料。球形硅微粉在大规模集成电路封装、IC基板行业、航工航天、涂料、医药及日用化妆品等领域有广泛应用，是一种不可替代的重要填料[2，5]。一、球形硅微[更多]