中国粉体网讯 金刚石/铜复合材料作为优异的散热材料之一,具有密度低、热导率高及热膨胀系数可调等优点,有望解决未来高热流密度电子器件的封装和散热难题。技术背景新技术时代下,电子信息制造业已迅猛发展成为我国重要的经济支柱,国家科[更多]
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