金银河

推荐有机硅的春天——金银河募资17亿元拟投建有机硅等项目

中国粉体网讯 1月20日，金银河（300619）发布募集说明书(申报稿)，公司本次向特定对象发行募集资金总额不超过17亿元，拟用于新能源先进制造装备数字化工厂建设项目、多系列有机硅高端制造装备数字化工厂建设项目及面向新能源产[更多]