晶片加工

推荐碳化硅，别“卷偏了”！

中国粉体网讯 碳化硅有多火，就不必多说了。碳化硅衬底技术壁垒高，为价值链条核心环节。碳化硅器件价值量存在倒挂，其成本主要集中在衬底和外延，根据CASA数据，两者占成本比例合计70%。其中，衬底制造技术壁垒最高，成本占比高达4[更多]