晶圆磨抛工艺

推荐苏州铼铂:打造半导体行业减薄抛光技术的“匠人精神”

中国粉体网讯 半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石,制程的进步推动半导体材料价值量增加,需求相应进一步提升。近年来,受益于下游5G、物联网、新能源需求拉动,半导体材料需求不断攀升,国家政策不断扶持,国际形势严峻,推动着国产[更多]

资讯 晶圆磨抛工艺研磨抛光精密减薄机磨抛设备苏州铼铂
|
中国粉体网
2553 点击2553
+ 加载更多