晶圆切割

推荐衬底加工难度大：碳化硅半导体“天价”的隐形推手——访河南工业大学栗正新教授

中国粉体网讯 7月9日，由中国粉体网主办的“2024高端研磨抛光材料技术大会”在河南郑州成功召开。会议期间，我们邀请到多位专家学者、企业家代表做客“对话”栏目，围绕高端研磨抛光材料的技术与应用现状及发展方向进行了访谈交流。本[更多]