刻蚀机设备部件

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中国粉体网讯 在半导体行业中，设备投资占半导体产业资本支出的60%-70%，而设备总支出中资产占比最高的要数晶圆制造，而光刻、等离子刻蚀、薄膜沉积设备作为晶圆制造中最重要的制造环节，是推动半导体行业技术创新进步的引擎。在刻蚀[更多]