美国芯片法案

推荐环球晶圆拟在美国德州建晶圆厂 芯片法案成落地关键

中国粉体网讯 当地时间周一，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆（GlobalWafers）宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期在2025年投产。据公告透露，这家12英寸晶圆厂是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的[更多]