中国粉体网讯 近几年来,在新能源汽车市场暴增刺激下,碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期,AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示,全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年[更多]
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