切割技术

推荐碳化硅单晶切割技术研究

中国粉体网讯 碳化硅单晶材料以其优良的性质，可以实现半导体照明，提高光存储密度，改善装备性能，具有广泛的应用领域及广阔的应用前景。依据器件的使用，要求碳化硅单晶抛光片要有高的表面质量：表面光滑、表面粗糙度低、无缺陷、无损伤，[更多]