球形氮化铝

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中国粉体网讯 近年来，电子集成技术发展迅速，电子设备的组装密度提高较为迅速，电路的体积逐渐缩小，整个发展趋势向轻薄小方向。在频率较高的情况下，工作的热量很容易聚集，难以排出。为了保证电子元器件的良好运行，散热能力的大小是关键[更多]