球形纳米SiO2磨料

推荐复合磨粒在先进封装CMP中的应用研究

中国粉体网讯 随着集成电路技术的发展，由于特征尺寸的减小和高密度器件的实现，集成电路材料层之间的平坦度变得越来越关键，对半导体制程中的超精密表面处理效率和表面质量的要求也越来越高。化学机械抛光(CMP)是目前实现全局平坦化的[更多]