热界面片材

推荐日本瑞翁开发出利用单层碳纳米管的热界面片材

中国粉体网讯 日本瑞翁公司（Zeon）2016年11月10日宣布，开发出了利用单层碳纳米管（SGCNT）高导热性的热界面片材，并以要求高散热性的服务器及个人电脑等的CPU、SiC（碳化硅）类功率模块等为对象，作为可使散热措施[更多]