热开关

推荐60°C下热导率从0.15增加到2.1 W/（mK）！麻省理工在聚合物热开关领域取得重要进展

中国粉体网讯 近日，麻省理工大学陈刚、赵选贺和林少挺团队针对用于在电子，航空航天，汽车等领域的聚合物热开关取得最新进展。研究成果以“Reversible two-way tuning of thermal conductiv[更多]