烧结开裂

推荐陶瓷大件、氮化物基板烧结的痛点该如何解决？——访江苏瑞邦高热制品有限公司总经理韦国文

中国粉体网讯 在半导体产业链中，以先进陶瓷为代表的关键零部件是支撑半导体设备实现先进制造的重要载体，也是目前国产化替代的重要领域。同时，以碳化硅为代表的第三代半导体材料已展现出极其重要的战略性应用价值，其中碳化硅单晶制备占据[更多]