时代新材料

推荐听起来不错！这种新方法可解决碳材料在导热领域的应用难题

中国粉体网讯 随着电子设备的功率和集成度提升，系统内部的功率密度越来越高，在设备运行过程中产生大量废热，通常需要采用热界面材料把多余热量传导至外界低温环境，避免器件过热。同时，电子设备的电磁污染、信息泄露等问题也日益严重，大[更多]