中国粉体网讯 4月9日,世纪金芯宣布他们实现了8英寸SiC关键技术突破!世纪金芯在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。2024年2月,世纪金芯半导体8英寸SiC加工线正式贯通并进入小[更多]
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