碳化硅高纯粉体

推荐填补河南省内空白，平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

中国粉体网讯 1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”，而且填补了河南第三代半导体产业领域空白。以 S[更多]