中国粉体网讯 2月4日,晶盛机电举行6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会。6英寸双片式碳化硅外延设备揭幕仪式,来源:晶盛机电以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体被国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要列入重要发展方向。[更多]
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