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推荐2024导热界面材料实力企业榜单

中国粉体网讯 导热界面材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。导热界面材料种类繁多，市场上常用的导热界面材料有：导热[更多]