陶瓷低温烧结

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中国粉体网讯冷烧结工艺(CSP)通常用于高温 (< 1000 ) 陶瓷的低温度烧结。高温复合陶瓷的烧结方法很多，常用方法有热压烧结、热等静压和放电等离子体烧结等。这些方法通常在高温和高压下使高温复合陶瓷实现致密化，可满[更多]