陶瓷封装技术

推荐河北省科技厅：将碳化硅衬底、陶瓷封装技术等列入重点研发项目！

中国粉体网讯 近日，河北省科学科技厅对2023年新一代电子信息和新能源领域拟立项重点研发计划项目予以公示。其中“低缺陷密度8英寸碳化硅单晶衬底制备技术及应用示范”和“碳化硅功率器件用高导热陶瓷封装技术研发”两个项目在列。来源[更多]