陶瓷载板

推荐东瓷科技获融资，深耕电子陶瓷封装外壳领域

中国粉体网讯 据捷创资本消息，近日，浙江东瓷科技有限公司获新一轮融资，本轮投资由捷创资本领投，长兴金控、长兴煤山富美投资参与投资。本轮融资完成后，江东瓷科技将继续深耕电子器件封装用外壳领域，持续创新陶瓷材料体系，建设面向通信[更多]